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圖:中國高性能通信芯片實(shí)現(xiàn)本土化生產(chǎn) 2001年11月15日 19:23  承擔(dān)設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試高性能通信芯片的華為技術(shù)有限公司、上海華虹和南通富士通微電子有限公司，十五日在北京聯(lián)合宣布：這項(xiàng)高新技術(shù)產(chǎn)品目前已通過系統(tǒng)測(cè)試并批量制造投入使用，從此實(shí)現(xiàn)了高性通信芯片的本土化生產(chǎn)。中新社記者 宋吉河 攝 |
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