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    東芝擬外包28納米系統(tǒng)芯片 AMD工廠有望接手
2009年09月08日 08:53 來源:賽迪網(wǎng)  發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

  據(jù)國外媒體報(bào)道,周一有消息稱,東芝計(jì)劃在本財(cái)年內(nèi)外包28納米系統(tǒng)芯片。

  該消息稱,東芝目前正與新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)和AMD分拆后的芯片制造工廠Global foundries洽談外包事宜。

  知情人士稱,東芝計(jì)劃在始于4月的本財(cái)年內(nèi)外包芯片制造業(yè)務(wù)。芯片制造業(yè)務(wù)外包后,東芝將把更多精力集中到更有利可圖的能源和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

  據(jù)悉,東芝28納米系統(tǒng)芯片主要用于平板電視、游戲機(jī)和其他一些電子產(chǎn)品中。東芝總裁佐佐木則夫(Norio Sasaki)上個(gè)月曾表示,東芝將考慮外包芯片制造業(yè)務(wù)。

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直隸巴人的原貼:
我國實(shí)施高溫補(bǔ)貼政策已有年頭了,但是多地標(biāo)準(zhǔn)已數(shù)年未漲,高溫津貼落實(shí)遭遇尷尬。
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